7月6日上午，中芯国际举办首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。该公司董事长周子学回答提问时表示，坚决不会炒自己的股票，公司将一心一意致力于公司产业的经营。

除了进一步解答公司上市进展外，周子学表示，公司目前量产和主要在研项目暂不需要EUV光刻机，关于设备采购则依据相关商业协议不对单一设备情况进行评论。至于交货时间，他表示：“采购目前如常”。

之所以提出这样的问题，是因为之前中芯国际对外披露，第一代14纳米FinFET技术已经进入量产，第二代则在持续客户导入。对于后续，中芯国际联席CEO梁孟松曾透露，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。不过，业界普遍认为，N+2之后的先进制程必须依赖EUV光刻机实现。

对于后续先进工艺进入的时间表，该公司并没有直接回答，中芯国际首席财务官、执行副总管高永岗表示，具体的研发进度会根据实际情况做实时披露。2020年第一季度，14纳米为中芯国际贡献了1.3%的营收。

近日，高盛预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。

除此之外，针对下半年后疫情时代和中美贸易关系影响下的业务情况，周子学表示，随着5G、IoT等行业的需求发展，半导体行业需求旺盛。半导体产业是全球化的产业，需要全产业链的共同努力。中芯国际保持合法合规营运，今年营运目标和扩产计划不受影响。

随着台积电计划投资建设封测工厂，后制程时代，业界普遍关注制造代工环节企业逐步跨界至封测代工领域。对此，周子学表示，中芯国际将继续专注晶圆代工领域，与我们的战略伙伴长电合作为客户提供可选封装服务。

机遇和挑战

在谈到半导体行业存在的机遇和挑战时，周子学表示，就机遇而言，体现在五个方面：一是新应用推动市场需求持续旺盛；二是技术水平逐渐提高；三是集成电路产能向中国大陆转移；四是集成电路产线愈加昂贵加剧头部企业集中趋势；五是产业政策的有力支持。

谈到挑战，周子学认为主要体现在以下三个方面：

一是与国际顶尖技术水平仍有一定差距。就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。

二是高端专业技术人才不足。尽管近年来国家对高端专业人才的培养力度逐步加大，但人才匮乏的情况依然存在，已成为当前制约行业发展的主要因素。

三是资金实力不足。集成电路行业，尤其是集成电路晶圆代工行业，从前期设备的投入，工艺的研发到人才梯队的培养，都需要大量的资金投入。对于动辄数十亿甚至上百亿美元生产线的投入，大多数企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求。

具体到中芯国际，周子学认为存在两个方面的竞争劣势：

一是持续资金投入需求。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，公司需持续拓展产品种类，顺应行业发展方向，通过技术升级推动产品结构升级，由此将带来较大的资金投入压力。公司需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

另一方面是产能规模瓶颈。经过多年发展，中国大陆集成电路市场持续攀升，现已成为全球最大的集成电路市场。2017年度~2019年度，中芯国际的年产能（约当8英寸）分别为528.91万片、539.32万片及548.25万片，尚需进一步提升产能，以抓住市场关键机遇，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。

市值突破2105亿港元

7月6日上午，中芯国际盘中大涨超11%，市值突破2105亿港元。

中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司发行价格定为27.46元/股，发行规模超过人民币50亿元，本次发行网上申购日为2020年7月7日。

6月30日，上交所官网显示，中芯国际科创板IPO注册生效。中芯国际自6月1日获得上交所受理以来，不到1个月时间，先后通过申请受理、首轮问询及答复、上会获通过、注册获证监会同意等环节，开创科创板新纪录。此次，中芯国际从获受理到注册也仅用了29天，再次创造新纪录。

（来源：摩尔芯闻）