晶园工艺
 
德科码(南京)半导体已向法院申请破产
 2020-7-10
 

天眼查信息显示,德科码(南京)半导体科技有限公司已提交破产申请审查。

 

据全国企业破产重整案件信息网公布的信息显示,案号为(2020)苏01破申23号、(2020)苏01破10号的案件被申请人为德科码(南京)半导体科技有限公司,申请人为王婷婷,办理法院为江苏省南京市中级人民法院。公开时间分别为2020-05-13和07-02。

 

去年11月5日,南京德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。占地17万平方米、号称投资30亿美元的晶圆厂项目,如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。

 

据悉,南京德科码项目于2016年初落户南京市经济技术开发区,2017年初正式启动,项目共分为三期,其中,一期项目建设一座8英寸晶圆厂,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主,预计投产后产能可达4万片/月。

 

(来源:天天IC)