7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票简称：中芯国际，股票代码：688981.SH），发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96%，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。

根据中芯国际确定的发行价，若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额可达532.3亿元，成为A股近10年来募资体量最大的IPO，也正式成为首家同时实现“A+H”的红筹企业，成为中国集成电路企业发展的里程碑，也是中国资本市场的里程碑，将有力促进中国集成电路业快速发展。

根据招股说明书，本次募集资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，20%的资金将作为中芯国际先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。

SN1项目是在深圳建设的中芯南方，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿美元，规划月产能3.5万片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。

中芯国际自2000年4月成立至今已有20年，极大地促进了我国晶圆制造技术水平的提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距，建立9代工艺技术：14nm、28nm、40nm、65/55nm、90nm、130/110nm、180nm、250nm、350nm及成熟的逻辑芯片、嵌入式非挥发性存储器芯片、模拟芯片、电管IC芯片、LCD驱动IC、CMOS、MEMS等产品代工线，代表了中国（大陆）晶圆制程最高水平。中芯国际现拥有：中芯国际（上海）3条12英寸线（其中中芯南方1条在建），6条8英寸线。中芯国际12英寸线在2018年第二季度实现14nm FinFET试生产，良品率达95%，在2019年上半年成功量产。同时12英寸12nm工艺开发取得突破进入试生产。现全力攻关10nm和7nm工艺制程，下一代FinFET技术（N+1）已进入客户，努力缩小与世界先进水平的差距，成为全球第五大晶圆代工企业。

中芯国际（北京）有12英寸晶圆线3条，生产技术水平为55nm-180nm、28nm-40nm HKMG。在深圳有12英寸线1条。在天津有全国最大的8英寸1条，以及在宁波、绍兴等在建8英寸线。中芯国际此次成功登陆科创板，将为其后续发展注入新的动力。

（JSSIA整理）