近日，青岛高端封测厂房项目动举行土仪式。青岛富士康高端封测项目由富士康科技集团与融合控股集团有限公司共同投资，据山东一建指出，该将运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

根据此前的规划，该项目将于2021年投产，2025年达产。项目建成后将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

资料显示，作为全球最大的电子产业科技制造服务商，富士康科技集团近年来正迅速布局集成电路产业，不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。在对外投资方面，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技等。

此外，富士康还先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议，在当地投建半导体产业项目。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）