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长沙三安第三代半导体项目开工
 2020-7-21
 

7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。

 

长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

 

根据此前的公告披露,三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,研发、生产及销售6英寸SIC导电衬底、4英寸半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

 

(JSSIA整理)