7月23日，据上交所披露公告显示，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）将于7月31日科创板首发上会。

招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。

利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

芯片测试产能建设项目为利扬芯片主营服务产能扩充项目，主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，将新增100套/台集成电路测试设备，产能扩建有利于提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的优势地位。

利扬芯片表示，本次募集资金投资的项目投产后，将扩大主营业务的生产规模，优化公司的产品结构，提升产品技术含量，增强公司的市场竞争力及抗风险能力。

关于公司未来的发展战略，利扬芯片表示，公司的核心业务为集成电路测试服务。公司将坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升服务技术的全面、高效等，从而进一步提高在国内市场的占有率，同时，公司将努力加强品牌建设，致力于将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

（来源：集微网/JSSIA整理）