7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工

项目计划总投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。项目分期建设，全部建成后预计每年新增营收12.5亿元，新增纳税1.18亿元，新增就业岗位500个。

金华开发区发布指出，第三代半导体碳化硅项目符合国家新基建政策，应用于5G、工业互联、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等领域，是未来电力电子功率器件的核心材料，市场前景广阔。

据悉，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司主要从事GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商。博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。

开发区党工委委员、管委会副主任朱辉表示，该项目的开工建设，是开发区重视半导体产业，加快制造业转型升级的重要举措，必将推动博蓝特迈向更高台阶，助推开发区进一步补齐补强制造业产业链条，增强优势产业核心竞争力，打造未来发展新优势。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）