据Gartner预测：2020年世界半导体晶圆代工（Foundry）市场预计为680亿美元，较2019年的627亿美元同比增长8.5%，占到世界半导体产业销售收入的14.6%，较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，目前中国大陆产能只占全球12.5%。

据芯谋研究（IC Wise）报道，2015年中国集成电路设计企业有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯谋预测：到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里，中国集成电路设计企业增长4倍之多，有力地促进了我国集成电路产业的发展，同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。

（协会秘书处）