设备材料
 
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
 2020-7-30
 

7月27日,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式在沈阳举行。

 

据了解,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元,将分二期建设,其中一期投资2.38亿元。项目主要生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等,将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。今年3月新华社报道显示,项目将于2021年10月投产,届时年总产值将超10亿元。

 

芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。2019年12月16日,芯源微在上海证券交易所科创板上市,成为了辽宁省科创板“第一股”和中科院第一家科创板上市企业。

 

(JSSIA整理)