2020年8月6日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。

资料显示，立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司等。

数据显示，2016-2018年，立昂微电营业收入分别为6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元，较上年增长率分别为13.33%、39.08%和31.18%，净利润分别为0.66亿元、1.08亿元和2.09亿元。

据了解，立昂微电本次公开发行不超过4058万股A股普通股，拟募集资金13.5亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目：年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

8英寸硅片项目总投资约7.04亿元，拟投入募集资金5.5亿元，项目用地约136亩，将新增单晶炉等共计360台（套）设备，项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目计划建设期为24个月，项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。

6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元，拟投入募集资金8亿元，将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台（套），项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片（砷化镓微波射频集成电路芯片），项目建设期为60个月，项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。

立昂微电表示，本次公开发行的募集资金拟投入“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。

本次登陆资本市场，将有助于立昂微电在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，尽快实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，从而实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步提升行业地位与核心竞争力。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）