关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十八届）的通知
各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十七届。第十八届年会将由中国半导体行业协会封装分会主办、由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。年会将于2020年11月8日-11月10日在甘肃省天水市召开。
集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。
一、指导单位：
中国半导体行业协会
天水市人民政府
二、主办单位：
中国半导体行业协会封装分会
三、承办单位：
天水市工业和信息化局
天水华天电子集团股份有限公司
四、协办单位：
江苏长电科技股份有限公司
通富微电子股份有限公司
中科芯集成电路有限公司
北京菲尔斯信息咨询有限公司
五、支持单位：
国家集成电路产业投资基金有限公司
北京半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
六、支持媒体：
电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、芯思想、地方媒体
七、会议时间：
2020年11月8日-11月10日（11月8日报到）
八、会议地点：天水宾馆
会议地址：甘肃省天水市秦州区迎宾路5号
电话：0938-8688777
九、会议内容：
（一）2020年11月9日中国半导体封测年会高峰论坛：
1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；
2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；
3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。
（二）2020年11月10日中国半导体封测年会专题研讨：
1、5G、AI等与先进封装；
2、封装测试工艺及设备；
3、封装关键材料；
4、企业专场。
（三）发布2020版中国半导体封装测试产业调研报告：
1、中国 IC 封测产业调研报告；
2、中国半导体分立器件封测产业调研报告；
3、中国 LED 封装产业调研报告；
4、中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
5、中国半导体封装关键材料产业调研报告；
6、中国半导体引线框架产业调研报告；
7、中国半导体封装专用设备产业调研报告；
8、有机封装基板产业调研报告。
十、会议形式：
第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。
研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
十一、参会对象：
政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；知名半
导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的
企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位
的约800名代表出席本次大会。
十二、封装分会北京办公室
联系人：李格英
电话：010-82356605 传真：010-82356605 E-mail：china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室
十三、会议会务组联系人
天水：曲志刚
电话：18294300302
传真：0938-8214627
E-mail：Jergo.Qu@ht-tech.com
上海：
电话：021-38953725 60345020
传真：021-38953726
甘风华：E-mail：faithsh@yeah.net
施娟：E-mail：janey.shi@cepem.com.cn
北京：张爽：
电话：010-64655241 64674511
传真：010-64676495
E-mail：zhangs1189@sina.com