近日，国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。华进半导体封装技术研发中心有限公司单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目成功中标，同时牵头的联合体成功中标“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目。

“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心项目”建设内容主要围绕开发自主可控的特色工艺及封装测试技术，为我国集成电路产业技术提供升级服务，支撑终端物联网应用的行业变化。“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目，是华进半导体自4月份国家创新中心获批之后，联合清华大学、北京大学等高校院所共同开发建设的又一国家级重大项目。

（封测联盟秘书处）