设备材料
 
圆益半导体新材料零部件项目落户无锡
 2020-8-20
 

8月19日,圆益半导体新材料零部件项目线上签约仪式在无锡高新区举行。

 

无锡高新区在线官方消息显示,圆益QnC公司计划在高新区投资设立服务于三星、英特尔、SK海力士、东电、长存及中芯等重点客户的半导体新材料零部件生产基地。项目整体规划、分步实施,一期计划用地约30亩,建设约24000平方米厂房。

 

据介绍,韩国圆益QnC公司主要从事半导体石英材料零部件、陶瓷零部件、照明产业、半导体设备再制造等四大业务。公司主要客户有Intel、三星 、SK海力士等半导体厂商以及泛林、东电等半导体设备厂商。

 

(JSSIA整理)