8月20日晚间，长电科技发表公告，将以非公开发行的方式，拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00万元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

高密度集成电路及系统级封装模块项目本项目拟投资290,074万元，其中项目建设及设备投资273,441万元，铺底流动资金16,633万元。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。本项目由公司负责实施，项目建设期3年。目实施达标达产后，预计新增年均营业收入183,785万元，新增年均利润总额39,836万元

通信用高密度混合集成电路及模块封装项目投资221,470万元，其中项目建设及设备投资210,430万元，铺底流动资金11,040万元。项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。本项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司负责实施，项目建设期5年。项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入163,507万元，新增年均利润总额21,811万元。

长电公司拟将本次非公开发行募集资金中150,000万元用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司整体资产负债率，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力。

（JSSIA整理）