由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会将于10月14-16日在上海新国际博览中心举行。

全球IC企业家大会将继续秉持国际化、专业化、品牌化原则，覆盖了中国、美国、欧洲、日本、韩国等集成电路产业发达国家和地区，除主论坛之外，还将举办“5G芯片”、“半导体产业链创新”、“RISC-V创新应用”、“智能网联汽车芯片”、“海峡两岸集成电路产业发展”、“半导体知识产权发展”等多场分论坛，从不同层面共同探讨IC产业新市场、新趋势、新政策、新动能，以及对“新基建”“8号文件”等热点话题进行全面解读。届时，来自全球的企业家、行业组织、专家学者将与会发表主题演讲，干货十足，从不同角度和维度为IC产业奉上一场思想盛宴。

（协会秘书处）