日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。

公告显示，9月8日，中京电子与华洋电子及其控股股东、实际控制人康小明签署了《天水华洋电子科技股份有限公司增资协议书》及《天水华洋电子科技股份有限公司增资协议之补充协议》（以下简称“协议”及“补充协议”）。

本次增资标的公司增资前的估值为3.95亿元。根据协议，中京电子拟以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子，其中560万元计入华洋电子注册资本，2408万元计入资本公积，本次增资后中京电子持有华洋电子6.98%股权。本次之增资款项将全部用于标的公司新建IC引线框架蚀刻生产线。

资料显示，华洋电子成立于2009年7月，主营业务为半导体与集成电路封装用引线框架的研发、生产和销售，主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。

数据显示，2019年度、2020年上半年，华洋电子的营业收入分别为1.29亿元、7754万元，净利润分别为1614万元、800万元。

中京电子成立于2000年，主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

本次投资是中京电子在产业链的延伸拓展布局。公告指出，公司深耕印制电路板行业，在微电子技术、项目运营等各方面积累了丰富的行业经验，公司持续关注产业前沿发展动态，适时向产业上下游纵深发展。标的公司主要客户为半导体封测领域内知名企业，本次投资入股标的公司，能形成良好的技术与客户协同效应，有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。

（来源：全球半导体观察）