近日，在第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6寸晶圆制造项目成功签约，象征着国产第三代半导体在奋起直追的路上有了“南京身影”。

据南京日报报道，该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外IDM与design house的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标，产品主要应用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。

资料显示，百识电子成立于2019年8月，生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。   

2019年12月，百识电子获得和利资本领投的天使轮5000万融资；2020年9月，百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资，融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投，台达电等知名投资方跟投。

（来源：全球半导体观察）