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中科晶上科创板IPO申请获受理
 2020-10-10
 

上海证券交易所信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。

 

根据招股书,中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币普通股(A股)(不含采用超额配售选择权发行的股份数量),不低于本次发行后总股本的25.00%,最终以中国证监会同意注册的发行数量为准;本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。

 

资料显示,中科晶上成立于2011年3月,主要面向通信与信息系统需求,从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发,基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案,主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。中科晶上采用Fabless模式,负责芯片设计、产品设计和集成测试,相关产品的生产制造环节均以委托加工形式完成。

 

据招股书披露,中科晶上在通信基带芯片架构、通信专用数字信号处理器、物理层算法及无线通信协议栈软件等领域形成知识产权池。截至2020年6月30日,该公司已取得72项专利和164项软件著作权,其中包括40项发明专利。2017年、2018年、2019年,中科晶上研发投入占营业收入的比例分别为39.35%、35.17%、29.57%。

 

经营业绩方面,2017年、2018年、2019年,中科晶上分别实现营业收入4884.37万元、6852.82万元、1.64亿元,年均复合增长率为83.01%;分别实现归母净利润2121.11万元、1679.35万元、4332.87万元;综合毛利率分别为60.68%、61.13%、58.66%。

 

截至招股书签署日,中科晶上的控股股东为北京中科算源资产管理有限公司(以下简称“中科算源”),而中国科学院计算技术研究所持有中科算源100%股权,为中科晶上的实际控制人。

 

根据招股书,中科晶上本次发行拟募集资金10.00亿元,扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体包括卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级5G终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目、补充流动资金。

 

中科晶上本次募集资金投资项目主要是面向三大芯片项目,补充流动资金也是主要用于通信基带芯片设计、设备研发及产业化方向。中科晶上表示,本次募集资金投资项目是公司战略规划实施的组成部分,是公司现有主要业务的提升和拓展。项目实施后,将有助于加快实现公司制定的战略目标,有效提升公司综合竞争力。

 

卫星通信终端基带芯片研发项目将在DX-S301芯片基础上,研制多种制式的卫星通信终端基带芯片DX-S302和DX-S501,支持卫星移动通信常规、应急、抗干扰等多种通信模式 和集群功能,以及卫星宽带通信、地面区域宽带移动通信功能。在多模终端基带芯片基础上,推出支持手持、便携、车载、船载、机载等不同形态终端的系列通信模块及行业应用解决方案。

 

工业级5G终端基带芯片研发项目针对5G工业互联网应用场景和需求,开发两款工业级5G终端基带芯片以及工业级5G通信模块、工业级5G CPE两类形态的无线终端产品,并提供满足不同行业需求的解决方案。

 

高性能通用数字信号处理器芯片项目面向无线传输、工业控制、网络通信、汽车电子、多媒体处理等领域的需求,研制高性能通用数字信号处理器芯片。

 

中科晶上表示,公司未来三年将致力于突破通信数字信号处理器关键技术瓶颈,持续研制通信基带专用数字信号处理器及高性能通用数字信号处理 器,并以此为核心研制高性能、低功耗等系列通信基带芯片及系统装备,面向卫星通信、农机智能化、工业互联网等业务领域拓展市场,为产业发展提供核心器 件及设备支撑。

 

(来源:全球半导体观察)