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第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会在上海举办
 2020-10-14
 

10月14-16日,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海举办。大会以“开放发展 合作共赢--5G时代芯动能”为主题,旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。

 

 

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在14日的开幕致辞中表示:中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的发展原则,充分利用全球资源,不断深化国际合作,持续推进协同创新,努力融入全球生态,中国愿意与各国进一步加强合作。他说,习近平总书记在扎实推进长三角一体化发展座谈会上指出,要聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域的关键环节尽早突破,这为我们在新时代推动集成电路产业的持续快速发展指明了新的方向,提出了新的要求。党中央国务院下定决心、地方人民政府保持恒心、集成电路产业链抓住重心、产业链上下游各环节团结一心,推动我国集成电路产业持续快速发展贡献我们的智慧。

 

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学在致辞中介绍:这次盛会邀请了国内外知名企业家、专家学者近60名演讲嘉宾,他们将从产业发展、市场机遇、技术趋势、投资策略等多个方面分享他们的真知灼见。大会同期还将举办第十八届中国国际半导体博览,来自产业链各个环节的200多家国内外知名的半导体企业参展,同时地方协会和“基地”也设立了专门的展区。周子学表示,我们今天相聚于此,携手搭建一个国内外半导体企业合作共赢的平台,分享新的思想、新的技术、新的成果、新的产品,共同推进全球半导体行业发展。

 

上海市人民政府副秘书长陈鸣波在开幕式致辞,美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁杰克信也发来了视频致辞。

 

 

在 “开幕演讲”以及会议“主题演讲”时段,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明,中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立以及来自产业链上下游个环节的国内外数十位大咖,分享了他们的新思想。

 

据了解,本次会议还安排了多场平行分论坛,内容涉及“5G芯片”、“半导体产业链创新”、“智能网联汽车芯片”、“半导体知识产权发展”、“长三角集成电路创新发展”、“RISC-V创新应用”等方面的专题内容。

 

 

 (协会秘书处)