10月16日，山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”量产通线仪式在德州举行。

该项目由北京有研院与山东德州市政府于2018年6月签约，2018年7月正式落户德州经开区，2019年3月动工，总投资80亿元。一期投资18亿元，规划建设8英寸硅片276万片/年、6英寸硅片180万片/年；300吨12-18英寸大直径硅单晶生产线。二期建设12英寸集成电路用大硅片，预期在2021年开工建设

山东有研半导体材料有限公司是位于北京的有研科技集团有限公司的下属子公司，是有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目的建设者。

有研半导体项目作为省级重点“头号”项目，从2018年7月26日项目签约，到山东省首根半导体级8英寸直拉单晶硅棒拉制成功，再到德州8英寸集成电路用硅片通线量产，仅仅用了两年多时间。

据悉，二期年产360万片12英寸硅片项目计划明年开工建设，建成投产后，将成为我国北方最大的半导体材料生产基地,可有效辐射北京、天津、无锡、石家庄等我国重要电子信息产业基地。

（JSSIA整理）