综合信息
 
12个芯片项目落户无锡锡山
 2020-10-21
 

10月19日,无锡锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。

 

活动上签约落户12个芯片项目,包括华为、小米生态链企业瀚昕微,中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安,京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。

 

会上还发布了锡山开发区“芯片10条”与1个基金—南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业。基金规模17.91亿人民币。投资领域包括创业各阶段的新型信息技术、集成电路设计制造、新材料、新能源、智能制造等先进制造行业企业。

 

(来源:天天IC)