10月19日晚，华润微发公告称，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。

华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

而随着功率半导体行业的发展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”，主攻功率半导体封测。

公告显示，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

华润微同时发布三季报，公司前三季度实现营业收入48.89亿元、归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比分别增长18.32%、154.59%。

（来源：拓墣产业研究）