集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，封装测试是集成电路产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大开幕。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅主持开幕式。

甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利致欢迎词；国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光、国家工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东出席会议并作讲话。

国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》主题报告。魏少军表示，芯片制造业近年来的增长主要是依靠政府拉动和产业资本的投资，而封测业曾经长期占用我们绝大部分的江山，但是现在它的占比在下降，增速也不高，特别是从2014到2019年的5年间，年均复合增速与过去15年的增速相比还在下降，值得我们关注。这说明我们在这个领域的投入是不足的。魏少军指出，美国半导体产业占据了全球市场的48%，它的毛利率高达62%，它的研发费用占17%，比其它国家多了50%。这样的情况下，它自然就可以通过高额的研发投入获得最好的技术，产生最好的产品，进而获取更大的市场份额和毛利空间，再来投入研发。我们该怎么办呢？加大创新投入的力度是关键。

国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春作了《新形势下中国集成电路发展的思考》主题报告。叶甜春指出，从自身发展到全球格局，中国集成电路产业需要重新定位。过去十年“从无到有”进行产业链布局，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只靠“一维”的技术追赶，要更多发挥追赶市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。

“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”、“5G，AI等先进封装应用”、“汉高集团专题技术论坛”等4个专题论坛在本次年会同步开展。

（协会秘书处）