封装测试
 
利扬芯片登陆科创板
 2020-11-12
 

11月11日,国内独立第三方集成电路测试服务商利扬芯片成功在科创板上市,发行价格为每股15.72元,股本总额1.36亿股,发行完成后公司市值达到21.44亿元。

 

招股书显示,利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

 

招股说明书显示,自成立以来,利扬芯片已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3000种芯片型号的量产测试。公司在集成电路测试在产能规模、集成电路测试程序开发以及量产维护经验等多个方面形成了一定的竞争力。其技术的先进性主要表现在:一方面为针对不同的芯片,自主开发和设计集成电路测试方案的能力;另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进,以适应测试方案,并完成大规模批量测试,解决测试准确性和效率成本问题。

 

据财务数据显示,2017至2019年,公司研发投入占营收比例分别达到8.49%、9.08%和9.48%。同期公司核心技术服务产生的收入占主营比重分别达到89.71%、88.34%和88.75%。

 

该公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试。2019年,芯片成品测试占比为69.34%,晶圆测试占比为30.66%。两项业务的合计收入占公司营业总收入的96.78%。

 

利扬芯片公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。2015年5月,公司变更设立“广东利扬芯片测试股份有限公司”,主要从事集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,其核心技术主要体现在先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境。

 

资料显示,2015年9月,公司挂牌新三板,此前已有多家机构参与投资。

 

2015年9月,利扬芯片挂牌新三板完成第一轮融资,具体投资人及金额未公开。2016年10月,获得新龙脉资本、时代伯乐、第一创业等几家机构A轮1540万人民币投资。

 

2017年6月,新三板定增完成1.24亿人民币投资。投资方包括国内知名机构第一创业、达晨创投、时代伯乐、深圳前海有道盈资产管理有限公司、中兴创投、聚源资本、苏州泓瑞通股权投资合伙企业(有限合伙)、东莞市融易中以创业投资合伙企业(有限合伙)、东莞长安融辰资产管理合伙企业(有限合伙)等9家机构参与投资。

 

2019年12月12日,利扬芯片在新三板再次完成定增3497万人民币,5名自然人投资。

 

今年4月17日,上交所正式受理了利扬芯片科创板上市申请。截至招股书签署日,公司现有股东共计103名。其中,实际控制人及控股股东黄江直接持有公司40.41%的股本,并通过控制的扬宏投资持有0.87%的股份。

 

(来源:摩尔芯闻/JSSIA整理)