封装测试
 
多家半导体企业参与通富微电定增
 2020-11-25
 

11月22日,通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书。公告显示,通富微电已经确定35家发行对象,包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业,其中卓胜微、华峰测控、以及芯海科技均为集成电路产业链企业,并且都已经成功登陆科创板。

 

通富微电本次发行最终价格确定为18.66元/股,最终发行股份数量为175,332,356.00股,募集资金总额32.72亿元。根据此前规划,通富微电此次拟募集资金总额不超过40亿元(含发行费用),扣除发行费用后拟用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、以及补充流动资金及偿还银行贷款。

 

通富微电亦指出,如实际募集资金净额少于上述项目实际需求,公司将按照项目的轻重缓急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。

 

在本次募集资金到位前,通富微电将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后,再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。

 

(来源:CINNO/JSSIA整理)