第三代半导体
 
露笑科技碳化硅产业园项目开工
 2020-11-30
 

11月28日,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。

 

现场介绍,该项目投资方为露笑科技股份有限公司,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目规划总投资100亿元,其中一期投资21亿元(一期首批投资3.6亿元),项目资金自筹。一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

 

(来源:微电子制造/JSSIA整理)