由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会联合主办的第三届深圳国际半导体＆5G新应用展览会将于12月8-10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）2、4号馆举行。

展会将同期举办“2020第三届“5G&半导体产业高峰会”、“2020 Mini/Micro-LED产业大会/第五届曲面玻璃/柔性显示技术（材料）峰会”、“第五届3C智能制造产业高峰论坛”、“2020第三届快充/车充/无线充电高峰技术论坛/5G通信射频天线、滤波器高峰技术论坛”四场技术峰会，覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等专业领域。

本届展会面积40000余平米，是以集成电路芯片设计及制造、封测、材料及设备、新型显示为一体的半导体产业链展。大会邀请了航顺、佰维、恩智浦、华润微、华星光电、和辉光电、维达力、北方华创微、鼎力、维力谷、德瑞精工等众多行业代表，围绕封装、Mini LED、Micro LED、芯片、第三代半导体、工业互联的数字化等智能制造和材料的工艺进行探讨。

（协会秘书处）