据IC Insights报道：2020年世界半导体资本支出预计将达到1081亿美元，同比增长5.5%（约6.0%）。其中在晶圆代工方向资本支出约363亿美元，同比增长38%，占到总投资额的34%，居首位。其次为闪存业投资占到总投资的21%。

2018年世界半导体资本支出为1061亿美元，同比增长11%；2019年世界资本支出为1025亿美元，同比下降3.0%左右。

2020年世界半导体资本支出预计同比增长6.0%，其中来自7/5nm工艺的推动，其中晶圆代工（Foundry）占半导体资本支出34%，同比增长38%，达363亿美元。其中：台积电占到绝大部分，同比增长20%；中芯国际支出达到101亿美元，同比增长39%。

2020年闪存/非易失性内存类主要是3D NAND技术进步，2020年达227亿美元。占到全年资本支出总值的21%，但较2018年支出278亿美元下降18.3%，较DRAM支出又高出61亿美元（为36.7%）。

2020年DRAM资本支出为166亿美元，同比下降13%。占全年资本总支出的15%，较2018年232亿美元下滑28.4%（减少66亿美元），但三星、SK海力士、美光仍将跻身于2020年资本支出最大的前五名之列。

尽管新冠肺炎（COvid-19）大流行使2020年全球经济受到重挫和衰退，但却加速了全球数字化转型，导致38种IC产品类别中有21种以正增长甚至兴旺。随着2021年全球范围开发和注射及管理疫苗，预计全球GDP可强劲反弹，IC市场将实现两位数增长，世界半导体资本支出也会出现水涨船高的状态抬升。

（协会秘书处整理）