2020年12月12日，由海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设的8英寸非存储项目（M8项目）正式竣工投产。该项目将原位于韩国清州的设备资产及相关技术、团队、客户订单移植至无锡，项目总投资将达14亿美元。投产后月产能将为11.5万片的8英寸晶圆片，高于国内外其他企业月产5万片的平均水平。

M8项目主要从事CIS（摄像电路）芯片、DDI（驱动电路）芯片、PMIC（电源管理IC）芯片及NAND 存储器等代工制造及销售业务，开发逻辑电路和混合信号电路芯片等新的代工业务等。

该项目的正式投产，将有利于巩固无锡在中国微电子南方基地的地位，助推无锡成为中国和世界一流的综合半导体产业枢纽，为无锡高新区打造成千亿级集成电路产业集群奠定了坚实的基础。

（JSSIA整理）