近日，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。

据悉，该封测厂总投资1亿元，主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产，投产后预估年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元。该封测厂作为江北新区公共技术服务平台，将为江北新区、南京市及江苏省内芯片设计企业提供优质的代工服务。

冠群（南京）总经理秦俊峰表示，冠群独有的封装工艺技术，将使我国的毫米波、近太赫兹塑封工艺技术提高到世界一流水平，解决高端射频芯片自主封装、自主可控的难题。

冠群信息技术（南京）有限公司成立于2018年6月，注册资本3000万元，研发生产面积4000㎡，是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商。已获得国家高新技术企业、“双软”企业等多个奖项。

（来源：微电子制造）