2020年，“科创板”以前所未有的速度和机制突破，为A股市场的未来发展带来深远影响。芯片为代表的半导体产业在科创板景象繁华，涌现出了不少典型的企业，从受理到IPO到敲响钟声，每一步都牵动着无数半导体人。2020年半导体企业科创板上市热情持续高涨，据不完全统计，2020年有17家半导体企业陆续登陆科创板。

华峰测控，上市时间：2020年2月18日

神工股份，上市时间：2020年2月21日

华润微，上市时间：2020年2月27日

沪硅产业，上市时间：2020年4月20日

燕麦科技，上市时间：2020年6月8日

中芯国际，上市时间：2020年7月16日

寒武纪，上市时间：2020年7月20日

芯朋微，上市时间：2020年7月22日

力合微，上市时间：2020年7月22日

高测股份，上市时间：2020年8月7日

敏芯股份，上市时间：2020年8月10日

仕佳光子，上市时间：2020年8月12日

芯原股份，上市时间：2020年8月18日

正帆科技，上市时间：2020年8月20日

芯海科技，上市时间：2020年9月28日

利扬芯片，上市时间：2020年11月11日

恒玄科技，上市时间：2020年12月16日

除了上述已上市的半导体企业外，“科创板”的新兵正在有序走来。目前已受理的半导体企业12家，进入辅导期的有20多家。

（协会秘书处）