华天科技(昆山)车用晶圆级先进封装生产线项目投产
1月6日,华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产,项目总投资20亿元。
华天集团董事长肖胜利介绍,项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片,年新增产值10亿元。项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,实现高端封装技术的国产化替代。
2008年,华天昆山公司设立,是华天集团全资子公司。其产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等,在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
(JSSIA整理)