根据《日刊工业新闻》1月5日报导，日本富士胶片已正式启动EUV光刻胶业务，目标在2024年之前获得全球的10%市占。

富士胶片在生产据点导入高准确度的质量检查设备等，目前已经展开样品出货，计划最快在2021年的前半开始量产。由于AI人工智能、IoT物联网以及5G通讯的普及，半导体制程也朝着细微化进展。此外，应用EUV的光刻技术，也预估需求量将有所增长。

富士胶片子公司、从事半导体材料业务的富士电子材料公司(FFEM)，在日本静冈工厂全新投资约15亿日圆（约人民币9424万元），安装了最先进EUV制程用途的半导体材料质量评估设备。期盼藉着最先进检查设备的导入，来提升质量并确保供货稳定，要与竞争对手的产品作出区隔，盼能获得厂商采用。

富士电子材料公司为了研发生产EUV光刻胶，包含这回导入的检查设备在内，一共投资了45亿日圆（约人民币2.8亿）。该公司生产ArF光刻胶的经验，也有助于新产品的研发生产。而在目前，日本生产EUV光刻胶的厂商，有著名的信越化学工业等公司。

富士胶片位在美国的据点，有进行化学机械研磨液(CMP Slurry)的研发生产。为了提升显影液纯度，该公司也从2018年12月起的三年时间，进行100亿日圆（约人民币6.2亿元）的投资，要强化半导体材料的竞争力。而在疫情影响下，远距工作的普及等，都使得半导体材料需求看旺。

（来源：CINNO）