晶园工艺
 
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线
 2021-1-8
 

据青岛日报报道,1月6日,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在青岛即墨区举行。

 

报道指出,该项目的通线意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。项目全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地,投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。

 

惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目,由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设。项目于2019年1月签约,同年4月注册成立青岛惠科微电子有限公司;2020年3月项目开工建设,5月主体厂房封顶,12月19日,青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出。

 

(JSSIA整理)