2021年1月8日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12寸单晶圆薄片清洗设备达到厦门士兰集科量产要求，提前验收。

盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。通过不同的设定，该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

该设备于2020年5月20日搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。该设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果，为今后盛美清洗设备技术提升、业务拓展提供坚实保证。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）