1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

其中，集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元；补充流动资金拟投入7亿元。

集成电路多芯片封装扩大规模项目

本项目总投资11800.00万元，其中，厂房建设及设备购置等投入112801.15万元，铺底流动资金2998.85万元。项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。

高密度系统级集成电路封测扩大规模项目

本项目总投资115038.00万元，其中，设备购置等投入111483.17万元，铺底流动资金3554.83万元。项目建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。

TSV及FC集成电路封测产业化项目

本项目总投资132547.00万元，其中，设备购置等投入130238.00万元，铺底流动资金2309.00万元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。

存储及射频类集成电路封测产业化项目

本项目总投资150640.00万元，其中，设备购置等投入146457.59万元，铺底流动资金4182.41万元。项目建成达产后，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）