晶园工艺
 
三星紧追台积电在美建厂
 2021-1-25
 

据彭博社报道,三星考虑投资100亿美元在美国建设一家先进的芯片制造工厂,此举据称是为了跟上台积电(TSMC)的步伐,后者2020年公布了在美国扩大业务的计划。

 

消息称,初步提案的目标是今年破土动工,2023年投入运营。据报道,三星2020年在德克萨斯州购买了现有设施旁的土地。这家工厂将是三星采用先进制造技术(EUV光刻)的第三家工厂,且能够生产基于3nm工艺的芯片。三星目前在位于韩国的工厂内使用EUV光刻技术。

 

台积电2020年启动了一项在美国建造一家120亿美元的半导体工厂的计划,计划今年开始建设,并于2024年投入运营。

 

国际高科技研究机构TrendForce集邦咨询最近的数据显示,2020年,台积电占据了全球代工市场54%的份额,三星占17%。TrendForce预计,到2021年,台积电的份额将保持不变,三星将增长1个百分点。

 

(来源:拓墣产业研究)