政策信息

江苏省首台（套）重大装备认定管理实施细则

产业分析

2020年前三季度电子信息制造业运行情况

2020年前三季度中国集成电路产品产量及进出口情况

2020年第三季度世界半导体产品销售情况

产业论坛

于燮康：提升产业创新能力 高质量发展集成电路

莫大康：国产化的思考

协会新闻

中国半导体行业协会IC分会六届十次理事会议召开

中国半导体行业协会集成电路分会第七届会员大会召开

半导体产业链创新论坛在上海召开

第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛在江阴举办

淮北市相山区领导一行来协会访问

IC设计

EDA企业应树立“战略冗余”观念

威盛出售处理器相关技术给上海兆芯

Marvell正式宣布收购Inphi

AMD宣布350亿美元收购赛灵思

2020三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

400亿美元软银同意出售ARM给英伟达

晶圆工艺

2020年世界半导体分立器件（OSD）销售额预测

第23届中国集成电路制造年会在广州召开

SK Hynix宣布收购英特尔闪存业务

发展半导体产业，特色工艺担大任

2020三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

封装测试

从SiP到Chiplet 先进封装持续演进

无锡电视台《悦谈·对话企业家》节目组走进华进

华润微拟增募资50亿 主攻功率半导体封测

2020三季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

设备材料

SEMI公布2020/2021年全球晶圆厂设备支出情况预估

2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元

2020年第三季度世界硅晶圆片出货情况

莫大康：光刻机是开路先锋

第三代半导体渐入佳境

2020第八届中国半导体设备年会在合肥召开

2020三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

综合信息

资本力量撑起半导体市场逆势增长

南京集成电路大学正式成立

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布

江苏新一代信息技术产业取得新突破

第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会在上海举办

长三角集成电路平台创新发展论坛成功举办

第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛在江阴举办

2020年“中国芯”优秀产品出炉

铠侠重启IPO计划

善用知识产权工具 推动半导体产业良性发展

我国ICT专利申请量全球居首，AI、芯片制造成热点

蔡勇：未来十年将是中国MEMS产业黄金十年

国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立

12个芯片项目落户无锡锡山

多个半导体项目签约昆山

联电与美国司法部达成6千万美元和解协议