政策信息

国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知——国发〔2020〕8号

产业分析

2020年上半年度世界半导体销售额情况

2020年上半年度世界半导体前十大企业营销排名

2020年上半年度中国集成电路产业发展情况

2020年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

中国半导体行业协会副理事长于燮康：新“8号文”对集成电路产业发展多重利好

于燮康：拥抱无处不“芯” 无“芯”不能时代

莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

协会新闻

2020长三角——珠三角半导体企业渠道对接活动在上海、江苏展开

IC设计

2020年第二季度世界半导体前十大设计公司排名

发展国产自主EDA技术是当务之急

多家IC设计企业登录科创板

ADI与Maxim合并

晶圆工艺

2020年上半年世界晶圆代工前十大企业情况

制程研发焦点转向2纳米 谁能拔得头筹？

车规级IGBT市场规模剧增，国产化亟待加速

中芯国际正式登陆科创板

中国第一座12英寸车规级晶圆厂签约落地

梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式

英特尔7nm工艺延误的蝴蝶效应

封装测试

2020年上半年度世界半导体封测业前十大企业情况

科技部试点联盟“十四五”发展座谈会在京召开

华进半导体荣获中国专利银奖

华进半导体两项目获国家工信部资金支持

华天科技（南京）项目（一期）投产

富士康青岛芯片封测工厂破土动工

长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶

锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

设备材料

新基建促进第三代半导体材料市场驶入快车道

国产替代将成为我国集成电路行业发展主线

南昌中微半导体设备生产研发基地开工

银和半导体大尺寸硅片二期项目已进入批量化试生产

长沙三安第三代半导体项目开工

SEMI公布2020年年中整体OEM半导体设备预测报告

综合信息

财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

2020世界半导体大会在南京顺利召开

全球半导体产业逆市增长的背后

射频/微波将于2021年引领功率器件复苏

第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术名单公布

北斗打开了“芯”市场

集成电路将正式成为一级学科

2020上半年中国企业发明授权专利情况

苗圩提出加快人工智能发展四点建议

工业传感器：夯实新基建工业创新基础

英伟达的执着与Arm的摇摆

国家中小企业发展基金有限公司启动运营