新年献词

牛气冲天报春晓  继往开来创芯业——2021年新年献词

政策信息

关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告——财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号

产业分析

2020年第三季度世界半导体市场情况

2020年世界半导体产业发展预测情况

2020年世界半导体产业前十五大企业营收预测

2020年世界半导体产业资本支出情况

2020年前三季度中国集成电路产业发展情况

2020年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：集成电路产线建设务必强调科学布局

叶甜春：新形势下我国集成电路发展的回顾与展望

协会新闻

加强产业联动，强化长三角产业优势融合

有所聚焦、全力培育若干项强大的核心能力

发挥行业协会优势，政行校企联手推进产教融合协同育人

无锡市半导体行业协会第三届会员大会暨2020年会召开

IC设计

2020年第三季度世界半导体前十大设计公司营收排名

魏少军：“十三五”期间我国IC设计业全球占比实现翻番

EDA破局，开源或是契机

IC设计企业投融资及上市情况

2020四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

晶圆工艺

2020年第四季度世界前十大晶圆代工企业营收排名

8-12英寸产能爆满缘由何在？

晶圆代工产能紧张 或持续至2021年上半年

功率半导体：聚焦重点领域和关键环节加快产业链垂直整合

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立

2020四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

封装测试

2020年第三季度世界封测企业营收情况

《2019年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告》在京发布——集成电路封测产业链技术创新战略联盟

连续3年获评A级活跃度联盟

联盟协发网第一届第五次理事会暨中关村国联产业协同创新发展促进中心第一届第八次理事会在京召开

半导体封测市场一片“暖意”

第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开

华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式

利扬芯片登陆科创板

多家半导体企业参与通富微电定增

设备材料

2020年第三季度世界半导体设备市场情况

2020年第三季度世界硅晶圆片出货情况

2020年世界半导体设备销售额情况预测

2020年国产半导体设备市占率将达20%

2020四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

硅片国产替代正当时，但规划产能或过高过热

综合信息

欧盟“抱团”，全球半导体产业迎来新变局？

应加强芯片工艺研发和制造人才培养

中芯国际回应被列入“实体清单”

英飞凌宣布将扩大无锡工厂IGBT模块生产线

苏州市集成电路创新中心启动