联盟期刊
 
半导体行业 2020年4月期
 2020-6-17
 

政策信息

 

2020—2021年贯彻落实《关于强化知识产权保护的意见》推进计划

 

 

产业分析

 

2020年第一季度世界半导体产业发展情况

 

2020年第一季度全球硅晶圆(分季)产出情况

 

2020年第一季度中国集成电路产品产量完成情况

 

2020年第一季度中国集成电路出口情况

 

2020年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

王新潮:当前国际形势下的半导体产业思考

 

于燮康:全球半导体产能快速恢复,国内需求旺盛

 

魏少军:疫情之后,我国半导体产业发展的关键在哪里?

 

 

协会新闻

 

协会组织2020年江苏省转型升级专项资金线上政策解读

 

加强交流合作 助力锡台企业发展

 

 

IC设计

 

2019年世界集成电路设计企业营收情况

 

2019年全球十大IP厂商排名

 

 

晶圆工艺

 

2020年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工厂商排名

 

2019中国大陆本土晶圆代工营收排名

 

从5纳米到3纳米,2020年半导体巨头开启新竞局

 

中芯国际向泛林发出一系列订单

 

2020年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

 

 

封装测试

 

2020年第一季度世界前十大封测企业排名

 

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在无锡诞生

 

集成电路先进封测技术云培训成功举办

 

江苏省委书记娄勤俭到华进公司调研

 

国家反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件

 

2020年一季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

 

 

设备与材料

 

2019年中国半导体设备销售情况

 

2019年我国半导体电子气体市场规模达70亿元

 

集成电路用光刻胶已开始部分国产替代

 

国产硅晶圆产业有望进入黄金期

 

2020年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

 

 

综合信息

 

中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十六大挑战”

 

长鑫存储与蓝铂世签署专利许可协议

  

英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购

 

疫情对全球半导体业到底有多大影响?

 

大基金二期首个投资项目完成签署

 

新一代信息技术助力企业复工复产

 

英伟达完成收购迈络思

 

WIPO年度报告:中国首超美国跃居国际专利申请量榜首

 

江苏万人发明专利拥有量居全国省际第一

 

《2019年中国专利调查报告》发布