产业分析

2020年世界半导体产业发展情况预测

2020年第一季度世界半导体市场销售额情况

2020年第一季度中国集成电路产业销售情况

产业论坛

集成电路为新基建“筑基”

要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代

王国平：下游应用繁荣将倒逼集成电路行业进步

协会新闻

国家电网产业部领导调研访问江苏省半导体行业协会

新加坡企业发展局中国司来江苏合作交流

韩国忠清北道（省）政府驻上海首席代表访问协会

世界半导体大会推介会走进无锡

关于召开“第23届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛”的通知

IC设计

2020年第一季度世界集成电路设计企业营收排名

EDA，半导体市场中不可小觑的2%

芯朋微电子科创板首发过会

芯原股份、力合微科创IPO板过会

寒武纪、敏芯股份科创板IPO获通过

2020年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2020年第二季度世界集成电路晶圆代工企业营收排名

晶圆工艺

半导体将拥抱2nm时代

CIS代工市场风云再起

证监会同意中芯国际科创板IPO注册

2020年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

封装测试

先进封装：新兴技术带来市场增量

莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急

半导体封装：5G新基建催生新需求

无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获央视点赞

海太半导体与SK海力士再签订半导体后工序服务合同

蓝箭电子科创板IPO获受理

2020年二季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

设备与材料

2020年第一季度世界半导体设备销售情况

2020年一季度全球硅晶圆出货情况

中国半导体装备制造业水平到底如何？

盛美半导体科创板IPO申请正式获上交所受理

芯碁微装科创板IPO获受理

中国电子气体国产化迫在眉睫

上海合晶科创板上市申请获受理

2020年二季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

综合信息

FPGA，新基建的“芯”推力

国家中小企业发展基金有限公司正式成立

设立集成电路一级学科要纳入到国家统一评估体系

三安光电投资160亿建设第三代半导体产业园

中国大陆城市集成电路竞争力排名榜

总投资超700亿 杭州新增3个集成电路制造项目

科创板100家上市公司情况盘点

2019年中国半导体企业十年间专利情况

5G与Wi-Fi 6携手共创物联网美好未来

中电海康无锡物联网产业基地开工