近日，格芯宣布将在纽约州北部的马尔他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片。

根据格芯计划，位于纽约州Fab 8晶圆厂的新产线将在2023年送交首批生产芯片，预计用于海陆空和航空系统，采用45纳米制程生产。格芯表示，新产线未来预计提供美国国防部差异化45纳米绝缘体硅技术的安全芯片。格芯纽约州Fab 8晶圆厂拥有近3,000名员工，且投资已超过130亿美元。依照最新合作计划，格芯将继续在附近购买土地以扩展Fab 8晶圆厂面积，以扩增新产线。

格芯一直与美国国防部合作，包含旗下美国佛罗里达州Fab 9与纽约州Fab 10等晶圆厂，都有生产美国国防部的地面设施芯片。有媒体报道，格芯执行长柯斐德表示，格芯计划在一年左右时间透过首次公开发行股票（IPO）出售股票，并正依据目标扩大营收与获利，以利于推动IPO。

（JSSIA整理）