2021年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名

根据据集邦咨询预测数据，2021年第一季度，世界集成电路晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求的状况将延续。2021年第一季度世界IC晶圆代工前十大企业总营收入同比将增长20%。

台积电2021年第一季度5nm制程代工收入增长二成，7nm制程代工收入增长三成，季增长率在25%以上，客户订单涌入。

三星，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC需求量增加，增加对存储器和代工业的投资，一季度在5nm/7nm产能维持高档。

联电，在驱动IC、PMIC、RF射频，IoT应用产品增长，再加上车载芯片需求涌入，季增14%。

格芯，因与美国国防部持续合作生产军用芯片和受惠车载芯片，产能有了起色。

中芯国际，因受美国制裁实体清单，先进制程受限（降低），然对40nm以上成熟制程需求依旧维持产能，同比增长17%。

高塔半导体，因追加投资扩产，季增15%，但对下半年产能更有利。

力积电，在8/12英寸晶圆代工产能仍坚挺，且在驱动IC、CIS和PMIC为主，加上车用芯片需求大增，季增长达20%。

世界先进，继续受PMIC和小尺寸驱动IC产品的带动，季增26%。

华虹半导体，在无锡Fab7厂投产及NOR、BCD、Super、IGBT、Junction产线通过可靠性验证，产生新动能，8英寸线持续满载，季增率达42%。

（来源：集邦咨询/JSSIA整理）