光伏LED
 
光伏行业再掀扩产潮
 2021-3-2
 

自2020年以来,光伏行业迎来了新一轮扩产潮,从硅料、硅片、电池片,到逆变器、光伏玻璃等辅料产量都在不断增加,各大光伏企业竞相发布扩产计划。

 

据不完全统计,2020年隆基股份、晶澳科技、天合光能、通威股份等13家光伏头部企业共宣布了40个扩产项目,总投资超过2100亿元。其中,有9个项目的投资规模超过100亿元,3个项目的计划投资额达到200亿元,仅通威股份一家企业2020年扩产投资就接近500亿元。

 

专家指出,如果按照目前的扩产节奏来看,全行业或已存在规划产能供需失衡的隐忧。

 

头部企业扩产脚步加快

 

据记者不完全统计,2020年光伏头部企业总投资超过2100亿元。其中,有9个项目的投资规模超过100亿元,3个项目的计划投资额达到200亿元。进入2021年,光伏企业扩产规模更是有增无减。

 

1月21日,福莱特公告称同东方日升签订了销售光伏玻璃的战略合作协议,未来3年将向东方日升销售共计34GW组件用光伏延压玻璃,预估总金额近90亿元。

 

2月9日,通威股份与晶科能源签署战略合作协议,拟共同投资年产4.5万吨高纯晶硅项目和年产15GW硅片项目。通威股份目前高纯晶硅年产能突破8万吨,2023年预计高纯晶硅的产能将达到29万吨。

 

2月20日,上机数控旗下子公司弘元新材料将在包头新扩年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目,总投资35亿元。据统计,目前上机数控已签署近300亿元硅片长单,天合光能、通威股份、东方日升都与上机数控签署了硅片采购的长单。

 

2月28日,保利协鑫能源控股有限公司发布公告称,其全资附属公司江苏中能硅业科技发展有限公司与无锡上机数控股份有限公司签订战略合作框架协议书,拟于内蒙古自治区共同投资建设30万吨颗粒硅的研发及生产项目。项目总投资预计为180亿元。

 

多晶硅供求将维持“紧平衡”

 

受疫情影响,2020年EVA胶膜、光伏玻璃等辅料的供应出现了供不应求的状况,玻璃价格更是连续上涨,创下10年新高。随着疫情的好转以及在产业链协同扩产的带动下,胶膜厂商也都随之扩产,胶膜供应紧张问题基本得到解决。

 

光伏玻璃方面,2020年1月,工信部发布了《水泥玻璃行业产能置换实施办法操作问答》,对光伏玻璃已经放开了产能置换政策。包括福莱特在内的各大光伏玻璃厂商都相继宣布了较大的扩产计划。

 

2020年12月,工信部再次就《水泥玻璃行业产能置换实施办法(修订稿)》公开征求意见,对产能置换指标有一定放宽,明确光伏压延玻璃不受产能置换限制。

 

工信部“松绑”光伏玻璃产能置换政策后,未来产能扩张步伐将会加快。长期来看,光伏玻璃价格会逐步回归正常区间。

 

但作为光伏制造业最重要的原材料——多晶硅的供应情况不容乐观。2020年上半年,多晶硅产品价格的大幅下降导致了企业扩产动力不足,目前多晶硅的扩产规模与整个产业链的扩产态势并不匹配。

 

据中国有色金属工业协会硅业分会数据,截至2021年年初,全球太阳能级硅料在产产能约为56万吨。而2021年、2022年要达到165GW~200GW装机预期所需的硅料约58万~70万吨,供应紧张问题仍十分明显。

 

赛迪智库集成电路研究所光伏产业研究室主任江华在接受《中国电子报》记者采访时表示:“预计2021年多晶硅的供应会维持一个紧张平衡的态势,这种情况可能要持续到2022年。”

 

中国有色金属工业协会硅业分会副秘书长马海天也表达了相同的看法。他认为,2021年全年多晶硅供应将是一个紧平衡状态。

 

理智看待未来市场

 

低碳环保的光伏发电在越来越多的国家和地区已经成为最具成本优势的电源形式,市场前景非常广阔。目前已经有接近70个国家和地区发布了碳中和目标,仅从我国的目标来看,“十四五”期间每年光伏新增的装机量就要达到70GW左右。

 

光伏扩产有利于企业提升市场占有率和竞争力,为市场提供最先进的产品,淘汰落后产能。但遍地开花的“光伏扩产热”也不得不引发对于光伏行业产能过剩的思考。毕竟2008年至2012年,光伏扩产引发的产能过剩教训还历历在目。

 

“我们还是要给行业泼一盆冷水,希望企业能冷静下来。”江华说。光伏行业技术更迭迅速,企业需要不断为之投入资金进行产线和配套升级,故而企业产能越大,产业链一体化程度越高,所承担的风险也越大,所以要保持头脑清醒,在扩产的同时多多思考市场供需问题,避免盲目扩产。

 

江华进一步表示,企业扩产虽然有它的自有逻辑,很多企业宣布的扩产计划实际上也是分期实施的,未来计划是否全部实施也要看未来的市场走向。但是,按照目前的扩产节奏来看,确实存在未来产能供需失衡的可能性。

 

不过,从产能结构来看,未来的市场是能够消纳高端的、大尺寸的产能扩张的。相比小尺寸硅片,大尺寸能实现更大的通量,而且以大尺寸电池封装的组件功率更高,从而降低生产成本。目前,行业主流硅片尺寸已经从158.75mm逐渐演进为166mm。未来一到两年,将逐渐转向182mm、210mm。江华强调,今年,像158.75mm尺寸产品的市场占有率可能降至5%以下,到2023年可能会彻底退出市场。

 

(来源:中国电子报)