为推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，引领IC设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台，中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会联合主办2021第四届深圳国际半导体暨5G应用展览会。展会于2021年7月28日至30日在深圳会展中心（福田）举办。

本届展会展出面积5.5万平方米，将邀请包括芯片设计、制造、封测、材料、设备、MiniMicro-LED、第三代半导体等在内的各领域企业800余家，通过构建专业的展示平台，帮助业界高层全面了解全球半导体产业最新趋势。同期还将举办专业性论坛，覆盖半导体、MiniMicro-LED、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域。

有意向参展参会单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享优惠。

联系方式：13485177790  陈先生

（协会秘书处）