3月11日，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。

目前，东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

东芝表示，将根据市场情况做出进一步投资的决定，以增加产量，同时还将继续扩大日本半导体公司（主要生产系统LSI的制造子公司）在功率器件等分立半导体上的生产。

（来源：拓墣产业研究）