西安发布消息显示，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

据悉，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动，2021年下半年竣工。

二期项目建成后将新增产能每月13万片，占三星电子全球产量的40%，新增产值300亿元，成为全球规模最大的闪存芯片生产基地。

据西安日报报道，自2012年落户西安以来，三星电子建成了高端存储芯片、封装测试项目和电子研发中心，涉及金融、贸易、动力电池、建筑工程等多个领域，累计投资250亿美元，是三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

（来源：微电子制造）