SEMI最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年将增长16%。SEMI在其季度《世界晶圆厂预测》报告中强调指出，今年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。

据预测，在这三年内，全球半导体设备支出每年将增加约100亿美元，届时支出将攀升至800亿美元以上。其中，爆发的通讯，计算，医疗保健和在线服务的支柱的电子产品需求占了大部分的支出来源。

SEMI表示，晶圆厂设备支出历来是周期性的，通常增长一到两年，然后下降的时间大致相等。但统计显示，从2016年开始，半导体行业的晶圆厂设备投资连续三年保持增长。在那一刻之前，距半导体行业至少有三年的增长才过去了20年。上一次出现这种情况是在1990年代中期，当时的芯片行业发展了四年。

2021年和2022年的大部分晶圆厂投资将出现在晶圆代工和内存领域。

SEMI指出，在领先的投资推动下，晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元，并在2022年持平。总体内存支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元，而DRAM将超过NANDFlash，然后猛增凭借DRAM和3D NAND投资的强劲增长，到2022年将增长26%。

SEMI表示，在预测期内，功率和MPU部门的支出也将强劲增长。在对功率半导体器件的强劲需求的推动下，预计到2021年和2022年，功率将显示出强劲的投资增长，分别为46%和26%。随着微处理器投资的增加，MPU将在2022年以40%的增长速度增长。

（来源：半导体行业观察）