3月17日，浙江省委、省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工活动，杭州富芯模拟芯片项目参与了此次活动。

杭州资本消息显示，杭州富芯模拟芯片项目由杭州资本参投，总投资400亿元，选址杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期进行，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。3月15日，杭州资本与滨江区政府、项目方正式签署合作协议。

据介绍，该项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。项目将充分发挥长三角一体化区域优势，集聚国际国内研发人才优势，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

（来源：集微网/JSSIA整理）